一种阻燃聚氨酯灌封胶及制备和使用方法

本发明涉及一种阻燃聚氨酯灌封胶及其制备方法和使用方法。所述阻燃聚氨酯灌封胶由重量配比为100∶60～65的甲组分和乙组分组成；所述甲组分由以下重量份数的原料组成：60份～75份的低聚物多元醇、0.1份的催化剂、0.4份的稳定剂、0.5份的消泡剂、24份～39份的液体阻燃剂；所述乙组分为异氰酸酯。本发明阻燃聚氨酯灌封胶不添加增塑剂，非常环保、阻燃，而且价格低，粘度低。采用双组分体系既可室温固化，又可以加热固化，操作简便。制备过程工艺简单。固化后的聚氨酯灌封材料兼有环保、阻燃、弹性、透明、低硬度、对各种材料有良好的粘接力，良好的电性能以及低温柔性的性能。
　传统的萤光粉涂敷方式是将萤光粉与灌封胶混合，然后点涂在晶片上。由于无法对萤光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制，导致出射光色彩不一致，出现偏蓝光或者偏黄光。而Lumileds公司开发的保形涂层（Conformal coating）技术可实现萤光粉的均匀涂覆，保障了光色的均匀性，如图4b。但研究表明，当萤光粉直接涂覆在晶片表面时，由于光散射的存在，出光效率较低。有鉴于此，美国Rensselaer研究所提出了一种光子散射萃取工艺（Scattered Photon Extraction method, SPE），通过在晶片表面布置一个聚焦透镜，并将含萤光粉的玻璃片置于距晶片一定位置，不仅提高了器件可靠性，而且大大提高了光效
总体而言，为提高LED的出光效率和可靠性，封装胶层有逐渐被高折射率透明玻璃或微晶玻璃等取代的趋势，通过将萤光粉内掺或外涂于玻璃表面，不仅提高了萤光粉的均匀度，而且提高了封装效率。此外，减少LED出光方向的光学介面数，也是提高出光效率的有效措施。
封装是一个涉及到多学科（如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等）的研究课题。从某种角度而言，LED封装不仅是一门制造技术，而且也是一门基础科学，良好的封装需要对热学、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。LED封装设计应与晶片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、萤光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构（如热学介面、光学介面）对LED光效和可靠性影响也很大，大功率白光LED封装必须采用新材料，新工艺，新思路。对于LED灯具而言，更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。