灌封胶的普及

电子胶是灌封胶一个广泛的称呼，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶指的是用于非结构性粘接，主要起到填充间隙、防水、隔离、防震等作用。室温硫化硅橡胶和有机硅凝胶用于电子电子元件的灌封，在硫化前是液体，灌注方便并提高了使用性能和稳定参数。
　　
　　在使用有机硅凝胶进行灌注时，如果不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，没有任何腐蚀，而且硫化后成为透明弹性体，对胶层里面所封装的元器件清晰可见，还可以用针刺到里面逐个测量元件参数，以利于检测和返修。对于不需要进行密切封装或不便进行浸渍和灌封的保护时，可以采用单组份室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用最为广泛。
　　
　　灌封胶的材料可以分为环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶；双组份环氧树脂灌封胶。硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶；双组份缩合型硅橡胶灌封胶。聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶。UV灌封胶：UV光固化灌封胶。热熔性灌封胶：EVA热熔胶。