硅橡胶在电子电气元器件领域的应用

据有关资料显示，电子元器件温度每高升2℃，产品可靠性能下降10%；温度升为50℃时的寿命只有温升25℃时的1/6。硅橡胶凭其优良的物理化学性能和工艺性能成为电源灌封料基胶的首选，再加入高导热性的填料便能得到导热绝缘的灌封液体砖橡胶。随着工艺的不断成熟，导热液体硅胶在装备的防护，尤其是在高压大功率元器件组件的防护中起着越来越重要的作用。

硅橡胶能够长期在-60~200℃保持弹性，固化时不吸热、不放热、固化后不收缩、对材料的黏接性能好，并具有优良的电性能和化学稳定性能，耐水、耐臭氧、耐候性，用其灌封产品后可起到防潮、防腐蚀、防震、防尘的作用，稳定元件参数。

硅橡胶根据所含组分的不同可分为单组份和双组份两种形态，最常见的导热硅橡胶是双组份，A、B组份构成的，其中根据化学反应机理可分为加成型和缩合型两类硅橡胶，加成型的产品可以深层灌封并且硫化过程中没有低分子物质的产生，收缩率低，对元件或灌封腔体壁的附着力较低。单组份导热硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的产品一般对基材的附着力很好，但只适合浅层灌封，一般5mm为宜，因为它是吸收空气中水分来固化的，太厚固化不到，影响使用效果。单组份加成型导热硅橡胶一般需要低温保存，灌胶以后需要加热高温硫化。

导热灌封硅橡胶最重要特点是产品具有可修复性，生产电气电子设备时，都希望能够将废弃或损坏的产品回收利用。在不对内部电路造成极大损伤的情况下，想要将非有机硅刚性的灌封密封材料去除并重新灌注是很困难或不可能的。

使用有机硅灌封胶可以方便地进行有选择的去除，修复或完全更换，并在修复的部位重新灌注新的灌封胶。去除有机硅弹性体时，可以简单地使用锋利的刀片或小刀将不需要的材料从待修复区域撕去或去除。对于粘附于部上的弹性体，最好采用机械方法如刮削或摩擦等从基材或电路上去除，可以使用硅油作为辅助剂。在对已修复的器件重新灌注灌封胶以前，需要使用砂纸将已固化灌封胶的表面打毛，然后用适当的溶剂擦拭。这有助于增强粘结力，将修复的材料与已有的灌封胶结合成一体。不宜将有机硅底漆作为产品自身的粘合剂。