电子灌封胶市场前景好

近年来国内硅氧烷表观消费量年均增速15%，按此趋势估算，预计2015年国内硅氧烷表观消费量可达112万吨，而总体产能预计将增长到140万吨。近年来，随着国内电子灌封胶单体供应能力不断增长，市场竞争日趋激烈。

电子灌封胶单体中小产能将无法进入行业。根据国家政策导向，未来较长时期内，电子灌封胶行业的发展将朝着规模化、深加工方向发展。在规模化企业中，ST新材最值得关注。

硅橡胶高端产品缺口巨大。硅橡胶分为高温硅橡胶与室温硅橡胶两大类。高温硅橡胶主要用于制造各种硅橡胶制品，而室温硅橡胶则主要是作为粘接剂、灌封材料或模具使用。高温硅橡胶又分为甲基硅橡胶(MQ)、甲基乙烯基硅橡胶(VMQ，用量及产品牌号最多)、甲基乙烯基苯基硅橡胶PVMQ(耐低温、耐辐射)，其他还有睛硅橡胶、氟硅橡胶等。

扩大下游甲基苯基聚硅氧烷系列产品产出规模和新品种以及新合成工艺研究，拓宽应用领域。在生产方面，国内近年仅有少量公司建立起较小的苯基硅单体产能，总量在5000吨左右。多数企业设备运行很不稳定，无法连续生产，产品纯度等指标也处于较低水平。