有机硅灌封胶的特性及优势

有机硅灌封胶,是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物,习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物.其中,以硅氧键(-Si-0-Si-)为骨架组成的聚硅氧烷,是有机硅化合物中为数最多,研究最深、应用最广的一类,约占总用量的90%以上.

1、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显着增强;

2、流动性好,可浇注到细微之处;

3、固化过程中收缩小,具有更优的防水防潮和抗老化性能;

4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;

5、耐侯性好,粘接力持久,在-60~200℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异.